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甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)环境影响报告书报批前公示

所属分类:公司公示    发布时间: 2023-06-19    作者:兰州环评公司(创新环境)
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       根据《环境影响评价公众参与办法》(环保部令[2018]第4号),建设单位向生态环境主管部门报批环境影响报告书前,应通过网络平台,公开拟报批的环境影响报告书全文和公众参与说明,现依法公开。

       本次信息公示后,公众可通过电子邮件、电话、传真、网址及信函等方式发表关于该项目建设及环评工作的意见建议

       建设单位:甘肃金川兰新电子科技有限公司

       地址:甘肃省兰州新区中川街以南,洮河街以北,凤凰山路以东,青城山路以西

       联 系人:孙天祥

       联系电话:18993513376               

       E-mail:stx0932@163.com

附件:

1.环境影响报告书

2.公众参与说明

                             甘肃金川兰新电子科技有限公司

                                    2023年6月19日

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